【新!唐!人:北京时间2025年09月03日讯】全球知名芯片代工厂台积电9月2日表示，已接获美国政府通知，台积电南京厂目前的“验证后最终用途”（VEU） 授权将于2025年12月31日撤销，正在评估情况并采取适当的因应措施，致力于台积电南京厂营运不受影响。

美国日前发布联邦公报，美国将撤销美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）和SK海力士（Hynix）在中国取得美国半导体制造设备的豁免许可，使得这些企业在中国生产芯片将更困难。

美国商务部2022年对美国半导体制造设备销往中国实施全面禁令时，让美商英特尔（Intel）及韩国的三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）享有豁免，准许他们继续在中国生产芯片。但如今这些公司若要在中国买到美国的半导体制造设备，将必须取得许可证。

台积电9月2日证实，公司也接获美国政府通知，台积电（南京）目前的“验证后最终用途”授权将于2025年12月31日撤销。

台积电指出，公司正在评估情况并采取适当的因应措施，包含与美国政府沟通，以致力台积电（南京）营运不受影响。

台湾经济部9月2日晚间做出回应，美国政府取消对台积电南京厂的VEU资格，代表未来进口每台美国设备，需单独申请许可。

经济部进一步说明，此举意味着南京厂取得美国产业安全局（BIS）的许可，将从“绿色通道”模式（亦即授权允许取得美国管制货品，无需逐批申请），回归到须“逐案审批”的模式，此一发展将会对该厂未来营运的可预期性造成影响。

声明表示，BIS上周也宣布取消两家韩国公司VEU，包括三星及海力士，评估此举应非针对台积电或特定厂商。由于台美半导体供应链关系极为密切，且美方持续加强半导体管制措施，国内业者应持续强化出口管制之法遵作为，以保障其权益。

声明还说，三星 DRAM 约两成产能在中国，海力士约四成，而台积电目前于中国仅有南京厂涉及美国 BIS 管制项目（16奈米），评估占台积电整体产能仅约3%、未来可能持续降低，且占整体台湾半导体生产比例更低，评估不影响台湾整体产业竞争力。

（责任编辑：林清）