【新!唐!人:北京时间2025年08月07日讯】美国持续防堵中共取得高端芯片等先进技术，北京当局被迫开展芯片业大整并，却遭遇很大挫折。主要原因是买卖双方利益分歧极大，地方政府也怕担“贱卖国资”罪名而不肯亏本出手。

星期二（8月5日）英国《金融时报》报导，北京当局今年年初召集了一批芯片设备制造商开会，力图推动一场超大型合并案，把拥有不同技术能力的半导体公司整合成由国家掌控的大型企业，以对抗华盛顿持续的出口管制。相关合并案由国家发改委主导。

然而，有知情人士透露，由于企业和投资人对于合并后的股权结构及买卖双方的估值分歧太大，合并谈判纷纷陷入僵局。许多半导体企业即使财务表现已经恶化，投资人仍不愿以低于账面价值的价格出售。

一位知情人士说：“利益分歧太多，潜在卖家不想亏本出售，买家也不想溢价（premium）收购。”另一名知情人士则表示，虽然目前谈判仍在进行中，“但最终恐怕难以实现政府最初构想的大规模整并计划”。

除了利益分歧巨大以外，北京当局整并半导体的计划还面临另一个具有高度政治敏感性的障碍：过去十年间，在北京当局的推动下，各地方政府纷纷出资设立半导体项目，与企业合作大举建设半导体工厂。这些半导体企业往往由政府持有大部分股权。现在这些企业虽然大多处于亏损状态，但地方政府仍然不肯以亏本的价钱接受其它企业的并购。

有分析师指出，即使财务指标恶化，大多数资产所有者也不愿意接受低于账面价值的报价，这使得合并和收购策略变得不可行。一位芯片投资人则告诉《金融时报》，地方政府不肯亏本卖出手中的半导体企业，一个重要原因是“地方政府不想被指责是在贱卖国有资产”。

根据Wind数据的统计，截至2025年，中国至少已有8起先前对外宣布的并购交易以失败告终。

虽然北京当局野心勃勃的庞大并购计划遭遇了很大挫折，但今年以来官方还是宣布完成了26起半导体相关并购案。对此业界仍然质疑，仅靠整并未必就真的能够带来有意义的技术突破。

一位常驻上海的芯片投资人坦言，“除非并购能带来某些战略价值，否则就不会是一桩成功的收购案。”

（责任编辑：何雅婷）